Płytka z obwodami drukowanymi jest wypełniona drogimi komponentami... i nie działa! Nie ma jasności co zawiodło i jaką metodę naprawy wybrać? Tak czy inaczej, będzie cię to kosztować. Czy masz inną opcję? Program napraw i modyfikacji IPC oferuje Twojemu przedsiębiorstwu alternatywę pozwalającą zaoszczędzić pieniądze według zasady: napraw to sam!

Ten program uczy technik zatwierdzonych przez przemysł na drodze naprawy otworów, powierzchni, przewodów i laminatów. Zapewnia także elastyczny, ukierunkowany na umiejętności program szkoleniowy z materiałami dydaktycznymi, który umożliwia  przeszkolenie operatorów z różnych procedur z IPC-7711/7721C  takich jak naprawy, modyfikacje, czy poprawki obwodów drukowanych, zespołów elektroniczne i laminatów.

Celem tego szkolenia jest zakwalifikowanie i certyfikowanie ucznia jako Certyfikowanego Specjalistę IPC (CIS) lub Certyfikowanego Trenera IPC (CIT). Szkolenie pomoże producentom elektronicznym osiągnąć najwyższą jakość, wydajność i opłacalną produkcję. IPC-7711/7721 Certified IPC Trainer (CIT) obejmuje powszechne techniki przeróbek i naprawy oraz remont i wymianę podzespołów elektrycznych i elektronicznych Standard stał się wiodącym autorytetem w produkcji wysokiej jakości pakietów elektronicznych oraz pozwala na szkolenie Specjalistów ze wszystkich lub wybranych technik naprawczych dopasowanych do potrzeb swojej produkcji.

Program szkoleniowy jest przeznaczony dla osób, które posiadają doświadczenie zarówno w lutowaniu, jak i rozpoznawaniu błędów i usterek.

Obecnie IPC oferuje kompleksowy, praktyczny program szkolenia i certyfikacji w zakresie napraw w oparciu o IPC-7711/7721, który zapewnia firmom wszystkie narzędzia potrzebne do podnoszenia umiejętności i wydajności pracowników.

Certyfikat dla Specjalistów i Trenerów jest ważny przez dwa lata i po upływie tego czasu należy go odnowić.

Certyfikowany specjalista IPC-7711/7721 (CIS)

Szkolenie certyfikacyjne IPC

Program szkolenia

Przegląd programu szkoleniowego IPC-7711/7721 CIS
Moduł 1-10 (20% - teoria, 80% - praktyka)

Moduł 1 (rozdział 1):
Wprowadzenie / IPC - Zasady i procedury / Procedury wspólne
Czas trwania: ok. 5 godzin

1 Ogólnie
1.1 Zakres
1.2 Cel
1.3 Tło historyczne
1.4 Terminy i Definicje
1.5 Stosowalność, Kontrole i Dopuszczalność
1.6 Szkolenie
1.7 Podstawowe rozważania
1.8 Stacje robocze, Narzędzia, Materiały i Procesy
1.9 Lutowanie bezołowiowe
2.8 Dbałość i utrzymanie grota

Moduł 2 (rozdział 2):
Przewody
Czas trwania: ok. 0,5 godziny – teoria, ok. 2,5 godziny – praktyka

8.1 Splatanie

Moduł 3 (rozdział 3):
Powłoki ochronne
Czas trwania: ok. 0,75 godziny – teoria, ok. 1,25 godziny – praktyka

2.3 Usuwanie warstwy
2.4 Wymiana warstwy
2.5 Suszenie i podgrzewanie

Moduł 4 (rozdział 4):
Komponenty przewlekane
Czas trwania: ok. 0,75 godziny – teoria, ok. 4,5 godziny – praktyka

3.1 Rozlutowywanie komponentów przewlekanych

Moduł 5 (rozdział 5):
Komponenty typu CHIP i MELF
Czas trwania: ok. 0,75 godziny – teoria, ok. 2,5 godziny – praktyka

3.3 Demontaż Komponentu Chip
4 Przygotowanie pól lutowniczych
5.3 Montaż Komponentu Chip

Moduł 6 (rozdział 6):
Komponenty typu skrzydła mewy
Czas trwania: ok. 1 godziny – teoria, ok. 4 godziny – praktyka

3.5 Demontaż Komponentu SOT
3.6 Demontaż Komponentu SOIC (wyprowadzenia z dwóch stron)
3.7 Demontaż Komponentu QFP (wyprowadzenia z czterech stron)
4 Przygotowanie Pól Lutowniczych SMD
5.5 Montaż Komponentu QFP

Moduł 7 (rozdział 7):
Komponenty PLCC (Wyprowadzenia J)
Czas trwania: ok. 0,5 godziny – teoria, ok. 1,5 godziny – praktyka

3.8 Demontaż Komponentu PLCC
4 Przygotowanie Pól Lutowniczych SMD
5.6 Montaż Komponentu PLCC
6 Usuwanie Zwarć


Moduł 8 (rozdział 8):
Komponenty BGA
Czas trwania: ok. 0,5 godziny – teoria

3.9 Demontaż BGA/CSP
5.7 Montaż BGA/CSP

Moduł 9 (rozdział 9):
Naprawy laminatu
Czas trwania: ok. 0,5 godziny – teoria, ok. 1,5 godziny – praktyka

2.6 Żywice Epoksydowe – Miksowanie i Nakładani
3.3 Naprawa otworu
3.5 Naprawa materiału podstawowego

Moduł 10 (rozdział 10):
Naprawy obwodów
Czas trwania: ok. 0,75 godziny – teoria, ok. 2,75 godziny – praktyka

4.2 Naprawa przewodnika
4.7 Naprawa pola montażowego SMD
5.1 Naprawa otworu metalizowanego
6.1 Przewody połączeniowe
2.6 Żywice Epoksydowe – Miksowanie i Nakładanie

Moduł 11 (rozdział 11):

Podstawy trenerskie

Czas trwania ok. 0,75 godziny, tylko teoria

Moduł przeznaczony wyłącznie dla Certyfikowanych Trenerów.

Egzamin końcowy:
Egzamin końcowy (25 pytań) książka otwarta (OPEN BOOK): ok. 2 godziny

Ramowy plan dzienny szkolenia:

8:30 Rozpoczęcie kursu
10:30 Przerwa Kawowa
10:45 Kontynuacja
12:00 Lunch
13:00 Kontynuacja
14:30 Przerwa kawowa
14:40 Kontynuacja
17:00 Zakończenie sesji

Dzień egzaminacyjny:

Ostatni dzień szkolenia

9:00 Rozpoczęcie testu
10:30 Przerwa kawowa
10:45 Kontynuacja
15:00 Zakończenie szkolenia

Szkolenie otwarte
Szkolenia IPC
IPC 7721/7711
Termin szkolenia:
2019-06-03-2019-06-07
Ilość miejsc ograniczona
Zobacz też inne szkolenia