Płytka z obwodami drukowanymi jest wypełniona drogimi komponentami... i nie działa! Nie ma jasności co zawiodło i jaką metodę naprawy wybrać? Tak czy inaczej, będzie cię to kosztować. Czy masz inną opcję? Program napraw i modyfikacji IPC oferuje Twojemu przedsiębiorstwu alternatywę pozwalającą zaoszczędzić pieniądze według zasady: napraw to sam!

Ten program uczy technik zatwierdzonych przez przemysł na drodze naprawy otworów, powierzchni, przewodów i laminatów. Zapewnia także elastyczny, ukierunkowany na umiejętności program szkoleniowy z materiałami dydaktycznymi, który umożliwia  przeszkolenie operatorów z różnych procedur z IPC-7711/7721C  takich jak naprawy, modyfikacje, czy poprawki obwodów drukowanych, zespołów elektroniczne i laminatów.

Celem tego szkolenia jest zakwalifikowanie i certyfikowanie ucznia jako Certyfikowanego Specjalistę IPC (CIS). Szkolenie pomoże producentom elektronicznym osiągnąć najwyższą jakość, wydajność i opłacalną produkcję. IPC-7711/7721 Certified IPC Specialist (CIS) obejmuje powszechne techniki przeróbek i naprawy oraz remont i wymianę podzespołów elektrycznych i elektronicznych Standard stał się wiodącym autorytetem w produkcji wysokiej jakości pakietów elektronicznych.
Obecnie IPC oferuje kompleksowy, praktyczny program szkolenia i certyfikacji w zakresie lutowania w oparciu o IPC-7711/7721, który zapewnia firmom wszystkie narzędzia potrzebne do podnoszenia umiejętności i wydajności pracowników.

Certyfikowany specjalista IPC-7711/7721 (CIS)

Szkolenie certyfikacyjne IPC

Program szkolenia

Przegląd programu szkoleniowego IPC-7711/7721 CIS
Moduł 1-10 (20% - teoria, 80% - praktyka)

Moduł 1 (rozdział 1):
Wprowadzenie / IPC - Zasady i procedury / Procedury wspólne
Czas trwania: ok. 5 godzin

1 Ogólnie
1.1 Zakres
1.2 Cel
1.3 Tło historyczne
1.4 Terminy i Definicje
1.5 Stosowalność, Kontrole i Dopuszczalność
1.6 Szkolenie
1.7 Podstawowe rozważania
1.8 Stacje robocze, Narzędzia, Materiały i Procesy
1.9 Lutowanie bezołowiowe
2.8 Dbałość i utrzymanie grota

Moduł 2 (rozdział 2):
Przewody
Czas trwania: ok. 0,5 godziny – teoria, ok. 2,5 godziny – praktyka

8.1 Splatanie

Moduł 3 (rozdział 3):
Powłoki ochronne
Czas trwania: ok. 0,75 godziny – teoria, ok. 1,25 godziny – praktyka

2.3 Usuwanie warstwy
2.4 Wymiana warstwy
2.5 Suszenie i podgrzewanie

Moduł 4 (rozdział 4):
Komponenty przewlekane
Czas trwania: ok. 0,75 godziny – teoria, ok. 4,5 godziny – praktyka

3.1 Rozlutowywanie komponentów przewlekanych

Moduł 5 (rozdział 5):
Komponenty typu CHIP i MELF
Czas trwania: ok. 0,75 godziny – teoria, ok. 2,5 godziny – praktyka

3.3 Demontaż Komponentu Chip
4 Przygotowanie pól lutowniczych
5.3 Montaż Komponentu Chip

Moduł 6 (rozdział 6):
Komponenty typu skrzydła mewy
Czas trwania: ok. 1 godziny – teoria, ok. 4 godziny – praktyka

3.5 Demontaż Komponentu SOT
3.6 Demontaż Komponentu SOIC (wyprowadzenia z dwóch stron)
3.7 Demontaż Komponentu QFP (wyprowadzenia z czterech stron)
4 Przygotowanie Pól Lutowniczych SMD
5.5 Montaż Komponentu QFP

Moduł 7 (rozdział 7):
Komponenty PLCC (Wyprowadzenia J)
Czas trwania: ok. 0,5 godziny – teoria, ok. 1,5 godziny – praktyka

3.8 Demontaż Komponentu PLCC
4 Przygotowanie Pól Lutowniczych SMD
5.6 Montaż Komponentu PLCC
6 Usuwanie Zwarć


Moduł 8 (rozdział 8):
Komponenty BGA
Czas trwania: ok. 0,5 godziny – teoria

3.9 Demontaż BGA/CSP
5.7 Montaż BGA/CSP

Moduł 9 (rozdział 9):
Naprawy laminatu
Czas trwania: ok. 0,5 godziny – teoria, ok. 1,5 godziny – praktyka

2.6 Żywice Epoksydowe – Miksowanie i Nakładani
3.3 Naprawa otworu
3.5 Naprawa materiału podstawowego

Moduł 10 (rozdział 10):
Naprawy obwodów
Czas trwania: ok. 0,75 godziny – teoria, ok. 2,75 godziny – praktyka

4.2 Naprawa przewodnika
4.7 Naprawa pola montażowego SMD
5.1 Naprawa otworu metalizowanego
6.1 Przewody połączeniowe
2.6 Żywice Epoksydowe – Miksowanie i Nakładanie

Egzamin końcowy:
Egzamin końcowy (25 pytań) książka otwarta (OPEN BOOK): ok. 2 godziny

Ramowy plan dzienny szkolenia:

8:30 Rozpoczęcie kursu
10:30 Przerwa Kawowa
10:45 Kontynuacja
12:00 Lunch
13:00 Kontynuacja
14:30 Przerwa kawowa
14:40 Kontynuacja
17:00 Zakończenie sesji

Dzień egzaminacyjny:

Ostatni dzień szkolenia

9:00 Rozpoczęcie testu
10:30 Przerwa kawowa
10:45 Kontynuacja
15:00 Zakończenie szkolenia